Підкроквяний дах — стик зі стелею

Функція вузла

Стик скісного даху з плоскою стелею під затяжкою — типова деталь житлової мансарди, де горизонтальну частину стелі утворює ізоляція підвішена під затяжками (поз. 15), а скісну частину — підкроквяна ізоляція (поз. 07) + міжкроквяна (поз. 06).

Двошарова система (W I) — повне усунення містка крокви:

• Міжкроквяний шар (поз. 06) — між кроквами, ізолює міжбалковий простір.
• Підкроквяний шар (поз. 07) — під кроквами, усуває місток через деревину крокви (лямбда деревини 0,15 проти лямбди PIR 0,022 → ~у 7 разів гірше).

У стику з плоскою стелею обидва шари повинні переходити безперервно на площину стелі — без цього виникає кутовий місток при затяжці.

Критичні монтажні аспекти

• Міжкроквяна теплоізоляція (поз. 06) — підрізається ±2 мм до міжкроквяної ширини. З’єднання ущільнені алюмінієвою стрічкою (поз. 08).
• Підкроквяна теплоізоляція (поз. 07) — другий шар під кроквами, кріпиться до підконструкції (поз. 10). Товщина типово 40-60 мм.
• Горизонтальна стеля під затяжкою — продовження підкроквяного termPIR AL на підконструкції каркасу стелі (поз. 10) — без розриву.
• Шов у з’єднанні (поз. 12) скіс → горизонталь ОБОВ’ЯЗКОВО повинен бути заповнений низькорозширюваною піною PIR. Скіс панелей + їх підрізання залишає дрібні щілини, які утворюють місток.
• Пароізоляція (поз. 11) безперервна від карнизної кромки до затяжки — розрив у пароізоляції → конденсація в ізоляції.
• Підвіс стелі (поз. 09) з теплоізоляційною підкладкою у точці переходу — усуває точковий місток.

Типове значення U

Для termPIR AL 200 мм міжкроквяно + 50 мм підкроквяно:

• U даху ≈ 0,10 Вт/(м²·К) (пасивний клас)
• Місток крокви Ψ ≈ 0,01 Вт/(м·К) — з підкроквяним утепленням
• Без підкроквяного: Ψ ≈ 0,12 Вт/(м·К) → у 12 разів більші втрати

Зустрічається у системі скісний дах termPIR підкроквяно.

Документація

Каталог termPIR — Одноквартирні будинки, стор. 23 — скісний дах W I, з’єднання зі стелею.

Компоненти цього вузла